扁桃體炎手術主要包括傳統(tǒng)扁桃體剝離術、低溫等離子消融術、電刀切除術、激光切除術和超聲刀切除術五種方法。

1、傳統(tǒng)剝離術：

采用手術器械直接剝離扁桃體被膜，適用于反復發(fā)作的慢性扁桃體炎。術中需全身麻醉，術后需注意觀察出血情況，恢復期約兩周。該方法技術成熟但創(chuàng)傷較大，可能出現術后疼痛明顯、恢復期較長等情況。

2、低溫等離子術：

利用低溫等離子能量消融扁桃體組織，具有出血少、創(chuàng)傷小的特點。手術時間較短，術后疼痛較輕，適合兒童及對疼痛敏感者。需注意術后黏膜修復過程，可能出現暫時性咽部異物感。

3、電刀切除術：

通過高頻電刀切割并止血，能有效減少術中出血。手術視野清晰，操作精確度高，適用于肥大明顯的扁桃體。術后需預防創(chuàng)面感染，可能出現輕微電灼傷反應。

4、激光切除術：

采用二氧化碳激光精確切除病變組織，創(chuàng)面凝固效果好。手術出血量極少，適合伴有出血傾向的患者。需專業(yè)設備支持，術后可能出現局部水腫反應。

5、超聲刀切除術：

利用高頻超聲震蕩切割組織并同步止血，對周圍組織損傷小。術后恢復快，瘢痕形成少，適合對美觀要求較高者。需注意超聲能量可能對鄰近組織產生輕微影響。

術后應保持口腔清潔，使用生理鹽水漱口；飲食從流質逐漸過渡到軟食，避免過硬、過熱食物刺激創(chuàng)面；保證充足休息，避免劇烈運動導致出血；按醫(yī)囑使用抗生素預防感染；術后兩周內避免用力咳嗽或擤鼻涕；定期復查觀察創(chuàng)面愈合情況。恢復期間出現發(fā)熱、持續(xù)疼痛或出血等情況需及時就醫(yī)。日常注意增強體質，預防上呼吸道感染，減少扁桃體炎復發(fā)風險。